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光引擎和光模块：从“核心零件”到“能用的设备”（第2页）

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- “省”：就是功耗低。AI算力中心里有几万、几十万台设备，每台设备都要用光引擎，如果每个光引擎功耗高，整体电费会是天文数字。比如华工正源的3.2T CPO光引擎，能效低至5pJ/bit（每传1比特数据只耗5皮焦能量），比传统产品省70%的电，这样能大大降低AI中心的电费成本。

- “小”：就是体积小。AI服务器的机架空间有限，要在有限空间里装更多设备，光引擎就得“小”。现在的光引擎都是高度集成的，体积只有传统零件组合的几分之一，这样能让服务器里装更多光引擎，提升整体算力密度。

总结一下：光引擎就是“干核心活的零件组”，专门负责电信号和光信号的转换，追求快、省、小，是光通信里的“核心动力源”。但它不能直接用，得和其他零件搭配，变成“光模块”才能用——这就引出了咱们接下来要讲的光模块。

二、再搞懂光模块：给光引擎“穿外衣、装接口”，变成“能直接用的设备”

如果说光引擎是“核心零件”，那光模块就是“把核心零件装成能用的成品”。咱们还是用手机类比：光引擎是“芯片+电池+信号器”，光模块就是“装了芯片、电池、信号器，还加了屏幕、按键、充电口的完整手机”——拿到手就能开机打电话，不用再自己拼零件。

具体来说，光模块就是“在光引擎的基础上，加了外壳、接口、电源、散热这些辅助零件，最后做成的一个能直接插在设备上用的东西”。你去数据中心、AI服务器机房里看，那些插在交换机、服务器上的“小盒子”，就是光模块。比如华工正源的1.6T OSFP LPO光模块，就是典型的光模块产品——客户买回去，直接插在AI服务器的接口上，就能用它传数据了。

咱们再拆解开，看看光模块比光引擎多了哪些东西，又能直接干哪些活：

1. 光模块比光引擎多的“辅助零件”：没有这些，光引擎没法用

光引擎是核心，但只有光引擎，根本没法用——就像你只有芯片，没有屏幕、按键，没法操作一样。光模块加的这些辅助零件，都是为了让光引擎能“正常工作”，还能“适配外部设备”：

- 外壳：相当于“保护壳”，一方面能保护里面的光引擎和其他零件不被碰坏、不进灰；另一方面还能辅助散热——光引擎工作时会发热，外壳能把热量导出去，避免零件因过热损坏。现在的光模块外壳大多是金属做的，又结实又能散热。

- 标准接口：相当于“手机的充电口、数据口”，是光模块和外部设备（比如服务器、交换机）连接的“桥梁”。不同场景有不同的接口标准，比如AI服务器常用的OSFP接口、QSFP-DD接口——这些接口是行业统一规定的，只要光模块的接口和设备匹配，插上去就能用。比如华工正源的1.6T OSFP LPO光模块，用的就是OSFP接口，能直接插在支持OSFP接口的AI服务器上，不用额外改线。

- 电源管理电路：相当于“手机的充电器”，负责给光引擎供电。光引擎需要的电压和服务器提供的电压不一样（比如服务器提供12V电压，光引擎只需要3.3V），电源管理电路能把服务器的电压转换成光引擎能用的电压，还能稳定电流，避免电压波动损坏光引擎。

- 散热结构：除了外壳，很多光模块还会加散热片、散热风扇，甚至液冷管道。比如3.2T光模块工作时发热量大，光靠外壳散热不够，就会加液冷管道——通过液体循环把热量带走，保证光模块在高温环境下也能正常工作。AI算力中心里的设备都是24小时开机的，散热很关键，不然光模块很容易坏。

- 协议芯片：相当于“翻译官”，负责让光模块和设备“能沟通”。不同设备用的通信协议不一样（比如以太网协议、PCIe协议），协议芯片能把光模块的信号转换成设备能读懂的协议信号。比如AI服务器用的是PCIe协议，光模块里的协议芯片就能把光信号转成PCIe协议的电信号，让服务器能读取数据。

这些辅助零件看似简单，但少了任何一个，光模块都没法用。比如没有接口，光模块插不进服务器；没有电源管理，光引擎会因电压不对烧坏；没有散热，光模块会因过热死机。所以光模块不是“光引擎加个壳”那么简单，而是“核心零件+辅助零件的完整系统”。

2. 光模块干的“具体活”：直接对接设备，完成“端到端”的数据传输

光模块的功能很明确：直接插在设备上，完成“从设备到光纤，再从光纤到设备”的完整数据传输。咱们以AI训练场景为例，看看光模块是怎么工作的：

- 第一步：AI服务器要传数据（比如训练模型的参数），先把电信号传给光模块。